三星电子或提前一年投产全新HBM工厂 加速布局先进封装产能[推荐]

11月12日，三星电子在韩国忠清南道牙山温阳园区举行了忠清圈“超级项目”的动工仪式。三星电子会长李在镕宣布，将把温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产的核心基地。新工厂预计于2028年6月正式投产，比原计划提前约一年。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划仅过去133天。

此次动工的新产线是HBM后端先进封装设施，包含5条生产线，总投资达46万亿韩元（约合人民币2295亿元），其中厂房建设费用为6万亿韩元，先进设备投资为40万亿韩元。新工厂为地上三层结构，总洁净室面积达3.1万平方米，相当于4个足球场。全部建成后，温阳园区的总建筑面积将从27万平方米扩展至42万平方米，增幅约1.6倍。工厂投产后预计创造约700个直接就业岗位；建设期间日均投入约3400名工人，预计产生2.6万亿韩元的生产诱发效应。

据多家媒体报道，温阳新工厂计划量产第七代HBM——HBM4E等下一代产品。AI服务器内存需求的快速攀升促使三星将建设日程整体前移。提前一年投产意在提前锁定先进封装产能，在HBM供应竞争中占据更主动的位置。

温阳工厂提前一年动工体现了三星在HBM业务上的紧迫感。根据Counterpoint Research数据，三星HBM营收份额从2026年第一季度的21%攀升至第二季度的33%，同期SK海力士份额从58%降至50%，双方差距在一个季度内从37个百分点收窄至17个百分点。另有行业数据显示，三星三季度HBM份额进一步升至30%中段高位，逼近40%。在HBM4量产交付已率先实现的背景下，后端先进封装产能的提前布局对三星能否将技术优势转化为可持续的市场份额至关重要。温阳5条产线2028年的投产节奏正是这场追赶中的一个关键时间节点。