曝富士康与印度就其半导体工厂进行谈判：欲投资2亿美元【快讯】

7月27日消息，据路透社，富士康的一个子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，计划投资最多2亿美元（备注：当前约14.28亿元人民币）在该地区建设一家新的电子元件工厂。

两名消息人士透露，富士康工业互联网(简称工业富联)的首席执行官郭台铭和其他公司代表上周会见了包括其首席部长在内的泰米尔纳德邦官员，讨论在该州的投资事宜。

注：工业富联主要是制造通讯、移动网络、云计算设备、精密工具及工业机器人。据报道，该公司已经与泰米尔纳德邦官员分享了1.8亿美元至2亿美元的初步投资计划。

目前，富士康已经在泰米尔纳德邦的金奈市附近拥有一个庞大的产业园区，并在那里组装苹果iPhone等产品。

其中一位消息人士透露，富士康的目标是在2024年完成该工厂的建设，并预计之后会有进一步的投资。不过，两位爆料者都强调双方仍未作出最终的决定。

此外，富士康还正在与西部古吉拉特邦进行谈判，希望进入印度的半导体行业。富士康董事长刘德音预计将在该政府本周主办的年度半导体活动中发表讲话。

值得一提的是，南印度的卡纳塔克邦政府上周表示已与工业富联进行了谈判，后者已承诺投资10.7亿美元（当前约76.4亿元人民币）建设一座新工厂。