最近,印度宣布要在半导体领域有所作为。印度铁路、通信、电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在达沃斯世界经济论坛上表示,印度首款国产半导体芯片计划于 2025 年推出。这一消息引起了科技界的广泛关注。

Vaishnaw 表示,印度将能够找到设备制造商、材料制造商和设计师来支持这款采用 28nm 工艺的芯片。尽管目前世界上最先进的芯片制造商已经在研究 2nm 工艺,但 28nm 芯片在汽车、消费电子和物联网等行业中仍然有广泛的应用。

印度政府决心发展半导体制造生态系统,并鼓励相关材料供应商在印度投资建厂。近期的一些活动显示,这些公司对在印度开业表现出浓厚兴趣。为了推动这一目标,印度政府成立了独立业务部门——印度半导体任务(ISM),并赋予其行政和财务自主权。ISM 的任务包括制定和实施长期战略,开发半导体和显示器制造设施,以及培育强大的半导体设计生态系统。

此外,印度还计划吸引大量外国投资。恩智浦半导体计划投资超过 10 亿美元扩大在印度的研发业务;Analog Devices 和塔塔集团合作探索国内半导体制造机会;美光科技在古吉拉特邦建设了一座价值 27.5 亿美元的组装和测试工厂,预计能创造许多就业机会。



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